关键字导读： ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS
形容：合一化程度上上高，智能化程度上上高，人身安全区确保,SEMI认正S2、F47,网络信息化保持器,界面该用户定制开发，有了新松独立创新的保持器，Aligner，更方便在视窗关察的可拆下来第一单元门，易手机空间结构，有带防晒隔离霜的粉丝 过滤程序系统性，可分拆的机空间结构，导致确保机卫生、不靠谱的执行。
简介
Introduction
EFEM不是个晶圆前边输送主机器设备，不是个与SEMI标准兼容的用户界面装置，要自动又或者协助MR或OHT的搭建关卡输送晶圆。该装置可以提供单线接口协议供生产车间把控，充实的输送差距与生产车间交互性和比较简单的方式英文任人工服务培训。占砖表面积表面积小，应用带其他轴的胳膊自动化搬运机械手，凭借双轴软型运作达到取放片，较大的加快了传片工作效率的直接而又降底了物料运维直接费用。实物成员新的的甲烷气体扰流板组成，提高实物成员个人空间干净干燥度要达到ISO Class 1阶段，提高晶圆输送全进程的干净干燥度。实物成员中有多厚互锁维护，从pc软件到硬件配置，多厚提高晶圆输送全进程中的安全管理防护，成员与主机器设备的安全管理防护。
参数
Parameter
技术指标：
项 目 | Input资料 | |
Wafer要求 | 的材质图片尺寸 | 200mm/300mm wafer |
Alignment Mark | Notch/ Flat | |
厚薄 | 标准wafer | |
平均温度 | ≤200℃ | |
与运输片遇到处的在材质 | 瓷器 | |
片盒规格型号（款式、产家、段数、段间隔距离等） | Foup/Adaptor | |
AMHS（手动物料清单搬送设计）规范 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage数（LP数） | 2 | |
Load Lock | Stage数（LL） | 2 |
位置（XYZ） | 两个LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer平放的视角可靠性强，精密度 | / | |
整套装置規格 | 定义规格反映 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
容量 | ≤1200KG | |
该机的设计对比标准规定 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
PC软件表层设汁符合标准规定 | SEMI E30, E84 | |
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